Тайбэй, 18 мая, 2019, 15:43 — ИА Регнум. Китайская компания Unisoc (ранее известная как Spreadtrum Communications) завершила испытания модемного чипа Ivy 510 5G для мобильных устройств. Об этом сообщает газета DigiTimes.

По данным издания, производство модемных чипов Unisoc для мобильной связи пятого поколения (5G) будет запущено на мощностях тайваньской компании TSMC. Отмечается, что чипы Ivy 510 5G будут производиться по 7-нм техпроцессу. Ожидается, что эти устройства будут выпущены на рынок до конца года.

Как ранее сообщало ИА REGNUM, в апреле СМИ узнали, что в ближайшие годы производством модемных чипов для мобильных устройств с поддержкой связи 5G будут заниматься только пять компаний. Кроме Unisoc модемные чипы для 5G-смартфонов будут поставлять американская компания Qualcomm, южнокорейская Samsung, тайваньская MediaTek и китайская HiSilicon (дочерняя компания Huawei).