Пекин, 19 октября, 2019, 08:07 — ИА Регнум. Дочерняя компания китайского гиганта Huawei — HiSilicon — начала продажи чипов мобильной связи четвёртого поколения (4G) на открытом рынке. Об этом сообщает South China Morning Post.

(сс) Brücke-Osteuropa
Huawei

Компания HiSilicon занимается разработкой и производством микросхем для устройств Huawei. Первым чипом 4G от HiSilicon, вышедшим на открытый рынок, стал Balong 711. Этот чип предназначен для устройств интернета вещей, таких как камеры видеонаблюдения и торговые автоматы. Производство этих чипов было начато в 2014 году, за пять лет Huawei оснастила Balong 711 более 100 млн устройств.

Аналитик China China Merchants Securities Фанг Цзин рассказал, что HiSilicon придётся столкнуться с жёсткой конкуренцией на рынке модемов для устройств интернета вещей, который уже поделен между крупными компаниями, включая американскую Qualcomm и тайваньскую MediaTek.

Эксперт предположил, что дочерняя компания Huawei будет расширять ассортимент устройств, поставляемых на открытый рынок. Он отметил, что в 2020 году HiSilicon может начать поставки чипов Balong 5000, поддерживающих связь нескольких стандартов — от 2G то 5G. Однако ожидается, что самые передовые чипы HiSilicon продолжит производить эксклюзивно для Huawei.

Как ранее сообщало ИА REGNUM, в мае инвестиционный аналитик CLSA Себастьян Хоурассказал, что компания HiSilicon может обеспечить от 80% до 90% потребностей Huawei в микросхемах. Предполагается, что среди смартфонов Huawei, поступивших в продажу во второй половине 2020 года, 60% устройств произведены на базе процессоров HiSilicon.