Пекин, 28 июля, 2019, 07:42 — ИА Регнум. Китайская компания Huawei готовится к выпуску двух новых мобильных процессоров, один из которых оснащён встроенным модемом с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G). Об этом сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на источники в отрасли.

Kārlis Dambrāns
Смартфон Huawei

По данным издания, производство первого чипа уже начала тайваньская компания TSMC. Речь идёт об однокристальной системе Kirin 985, разработанной дочерним подразделением Huawei — компанией HiSilicon. Ожидается, что этот чип станет первым мобильным процессором, произведённым с использованием технологии фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

Этот процессор будет использоваться в новых флагманских смартфонах компании Mate 30, которые будут представлены осенью 2019 года. Выпуск второго процессора запланирован на октябрь-декабрь 2019 года, на его основе будут выпущены 5G-модификации смартфонов Mate 30.

Как ранее сообщало ИА REGNUM, в июле СМИ со ссылкой на источники в цепочке поставок рассказали, что процессорами производства компании HiSilicon будет оснащено около 60% смартфонов Huawei, которые поступят в продажу во второй половине 2019 года.