Компания РСК анонсировала уникальное решение для высокопроизводительных вычислений

Москва, 22 июня 2011, 01:04 — REGNUM  Компания РСК в рамках своего участия в ведущей международной конференции-выставке по суперкомпьютерной тематике ISC'11, проходящей 20-23 июня в Гамбурге представила уникальное энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений (HPC) с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент. Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует передовое жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент.

Новое решение компании РСК поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel(tm) Xeon(tm) серии 5600 от нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express.

"Для удобства использования нашей технологии РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 TFLOPS, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infibniband и Gigabit Ethernet, и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до 30 TFLOPS при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения, и существует возможность дальнейшего расширения системы с помощью ускорителей на основе той же инфраструктуры", - отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор компании РСК.

"РСК готова реализовать подобные энергоэффективные решения для существующих серверных плат любого ОDM/OЕМ-поставщика, изначально разработавшего свои платы для обычного воздушного охлаждения. Решение РСК уже реализовано для серверных плат нескольких ODM-производителей", - пояснил Егор Дружинин, технический директор компании РСК.

"В 2010 году корпорация Intel назвала компанию РСК победителем в номинации "Лучшее в России и СНГ серверное решение на базе процессоров Intel(tm) Xeon(tm)" за создание инновационной энергоэффективной платформы для высокопроизводительных вычислений. Нам очень приятно, что РСК продолжает идти по пути инноваций и создания передовых разработок на базе семейства процессоров Intel Xeon, представляя 2-е поколение своего энергоэффективного решения для сегмента HPC и облачных вычислений", - отметил Кирк Скауген, вице-президент и генеральный менеджер подразделения Data Center Group корпорации Intel.

На стенде РСК представлен базовый строительный блок нового решения на базе 6-ядерных процессоров Intel(tm) Xeon(tm) X5680 с тактовой частотой 3,33ГГц с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент плат вычислителя. Этот блок представляет собой ключевой элемент реализации на практике концепции создания гибкой инфраструктуры энергоэффективного ЦОДа. Такие строительные блоки нового поколения уже применяются в самом крупном проекте компании РСК в Южно-Уральском государственном университете, где установлен суперкомпьютерный комплекс с производительностью 117 TFLOPS, а также будут использованы в других проектах, реализуемых ею в настоящее время.

Если Вы заметите ошибку в тексте, выделите её и нажмите Ctrl + Enter, чтобы отослать информацию редактору.