США и Япония начнут совместную разработку передовых чипов — СМИ

Токио, 3 мая, 2022, 14:59 — ИА Регнум. Правительства США и Японии близки к подписанию соглашения о сотрудничестве в разработке и производстве микросхем, выполненных по 2-нанометровому и более совершенным технологическим процессам. Об этом пишет Nikkei Asia со ссылкой на источники в отрасли.

В середине мая министр экономики, торговли и промышленности Японии Коити Хагиуда посетит США. В рамках этого визита он проведёт встречу с министром торговли США Джиной Раймондо. По данным Nikkei, по итогам этой встречи будет объявлено о сотрудничестве двух стран в области передовых чипов.

Издание отмечает, что руководство США и Японии обеспокоенно зависимостью от тайваньских и других иностранных поставщиков чипов. Поэтому в правительствах двух стран ищут способы диверсификации источников поставок чипов.

Изготовленные по 2-нм техпроцессу чипы являются самыми совершенными из разрабатываемых в настоящее время. В частности, работой над этими технологиями занимается тайваньский производитель TSMC. С помощью сотрудничества в этой сфере Япония и США надеются догнать тайваньские и южнокорейские компании в технологической гонке.